电子元器件的拆卸技巧电子元器件的拆卸技巧视频立车

本文主要讲解了【电子元器件的拆卸技巧】的相关内容，从不同方面阐述了怎么相处的方法，主要通过步骤的方式来讲解，希望能帮助到大家

1、用眼药水瓶吹锡拔除多脚元件。取一只用完了的塑料眼药水瓶，将它洗净待用。用电烙铁将元件脚上的锡烫化，边烫边用眼药水瓶对准吹气，烫化了的锡珠便掉了下来。用活动铅笔拔除多脚元件。用同样的方法，使所有的元件脚都悬空，这只元件就可轻而易举地拔下来。此种方法如果能熟练运用，比吸锡电烙铁效果还好。若是活动铅笔笔头外径比印制线路板上的元件焊盘孔稍大一些，可以把活动铅笔笔头磨细些，使之刚好能套住元件脚，同时又可插入焊盘孔为度。

2、用钢笔杆吹除焊锡拔除多脚元件。取一支钢笔，将钢笔笔帽、笔头等卸下，仅留取笔杆。如果笔杆底下无小孔眼，可钻取一只ф1.5～2mm的小孔，作为“吹气筒”。用20w电烙铁将焊脚的焊锡化开，然后用“吹气筒”对准焊点用力吹气，即可将焊锡吹开，化开一脚，吹尽一脚，全部管脚的焊锡吹开后，即可将这只多脚元件拔出印制线路板。

电子元器件的拆卸技巧相关拓展

电子元器件的拆卸技巧视频

图1三个脚及以下的元器件。可以一次性加热全部引脚焊熔锡点拆下元器件，如引脚间隙小的晶体振荡器、三极管和两引脚的贴片元件等，如图2所示。接下来的一些方法也一样可以适用在这里。图2三极管与两引脚贴片元件。加热焊点使其熔化后，用空心医用针头插入元器件引脚并转动针头，然后移开烙铁，同时转动针头直至焊锡冷却凝固，再取出针头。

运用这个方法虽然能省锡，可也要注意，不能把焊盘给从电路板转起来，方法如图3。图3针头配合电烙铁（右图为工作完成图）。加热锡点熔化后用吸锡器吸走熔化了的锡，有时一个焊点可能要吸几次才行，方法如图4。图4吸锡器配合电烙铁（右图为工作完成图）。这些方法你都可以试一试，针对不同的情况使用，它们各有各的.优势。

电子元器件的拆卸技巧有哪些

用裸铜线弯制成与被拆器件的形状，就制作成拆卸多脚元器件的“中继化锡头”。将它们用电烙铁加热上锡，把它放在相应形状的多脚元器件的焊点上，用电烙铁加热这些“中继化锡头”，通过“中继化锡头”传热，使多脚元器件的焊点均匀得以加热、化锡，于是便可轻轻地拔下这只多脚元器件。在拆卸旧元件时，往往是右手持电烙铁去熔化焊点，左手的拇指与食指去拉元件。

但加热的元件十分烫手，若用鳄鱼夹夹持拆卸元件，就可免受皮肉之苦。这时右手还是持烙铁熔化焊点，左手拉动鳄鱼夹，元件便会轻而易举地拆下来了。多脚微型封装集成电路的更换。贴片式微型封装集成电路已广泛应用到各种产品中。电子爱好者在遇到这类集成电路损坏时，由于不易拆卸往往感到修理困难。

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